2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。一些半导体上游厂商接受媒体采访时就他们的发展策略和布局发表了自己的看法。

　　村田：找准投入市场时机点

　　“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”

　　“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动电子元器件的市场需求。例如，由于市场上某些芯片的垄断效应以及对参考设计的积极采用，整机厂商的开发周期不断缩短，再加上IC产品更新换代加快，对电子元器件的需求量也越来越大。因此，为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”谈到去年电子元器件的市场情况，村田（中国）投资有限公司总裁丸山英毅这样说道。

　　将中国从“生产基地”变成“研发基地”

　　展望2013年，丸山英毅：“智能手机、平板电脑的需求都在增长，村田也期待这一需求能够带动整个市场的增长。为了抓住商机，正努力加强新产品的开发，同时扎根于中国当地营销，提供技术支持。”

　　丸山英毅举例，以中国台资代工厂商为首的多家公司不断地将其生产重心转移到中国大陆地区。最近，中国大陆地区担当的角色已不仅仅限于生产，而是开始慢慢变成研发基地，无论是欧美企业还是中国本土企业，这种趋势都在出现。虽然村田在成都早已设立分公司服务周边地区客户，2011年仍陆续在西安、重庆、武汉和合肥增设分公司，以全力支持中国大陆地区的企业。

　　同时，村田也加强针对客户研发的技术支持和导入设计的活动，积极培养相关技术人才。丸山英毅具体列举了对EMC实验中心支持的事例。2010年，村田在上海创建EMC实验中心，之后2012年在北京开始建立屏蔽室，最后完成由上海、深圳和北京组成的，分别支持当地厂家设计工作的三足鼎立之势。他表示：“村田的EMC实验中心并非仅用于测量数据，而是根据测量结果提出相应的解决方案，未雨绸缪地对最新应用程序中可能出现的问题进行研究，找到突破口，然后向顾客提出合理的建议。”同时，从今年起村田西安分公司也可以实现终端产品的LTE技术测试与调试，从而为中国大陆客户提供便捷、高效的技术支持。

　　开发新产品开拓新市场

　　产品是企业竞争的核心要素。丸山英毅也向记者介绍了村田近期展出的新产品新技术。在移动终端领域，村田的超级电容器能够实现高速地充电和放电，可以满足对设备的高效率和多功能的需求，今后可作为辅助电源延长电池寿命，应用于SSD、智能电表等设备中。

　　在汽车电子领域，近来以发达国家为主的国家都在强化相关法律，要求新车务必具备电子稳定程序控制系统（ESC）、汽车防抱死制动系统（ABS）等安全功能，传感器的需求也在日益增长，中国市场需求也很强劲。为此村田推出了MEMS加速度传感器和组合式陀螺仪传感器，这两项产品是通过独创的MEMS技术研制而成的，有利于提高行驶安全性。

　　在智能家居领域，村田运用传感器和无线通信相结合的技术，在某展区进行了智能住宅的模拟演示。采用ZigBee网络和传感器技术的智能住宅系统和嵌入式HostlessWi-Fi模块是一大亮点。通过演示可以看出，智能住宅能够探测出温度、湿度以及与人体活动等各种相关信息，同时可以通过远程控制实现更加便捷的生活。村田为智能家居提供了整套ZigBee解决方案，包括ZigBee模块、各种传感器以及节点、网关、相关软件应用等产品。此外，给空调、热水器等家用电器配备无线控制功能正在成为大势所趋。村田的嵌入式HostlessWi-Fi模块中装有内置可控无线的软件和IC，人们无须对生活家电进行CPU的更新换代就能添置无线控制功能。