“在这个过程中，企业应注意中长期计划的执行度。”王智娟指出。

　　在智能手机领域布局上，为了完善在任何时间、任何地点都可以充电的基础设施环境，WPC等组织正在推进无线电源的标准化。TDK为应对今后不断增加的此类需求，开发了面向智能手机等移动设备的无线供电线圈组件，其厚度为0.57mm.同时，TDK将提供EMC对策，力求将接收灵敏度的影响降至最低。

　　Spansion力推45纳米闪存

　　随着电子设备互联互通市场需求的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。

　　近期，Spansion与300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion32nmNOR闪存。XMC根据Spansion现有300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存，将进一步扩大合作范围。

　　Spansion32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多创新与高品质的产品，推动嵌入式客户实现产品差异化竞争。

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　　Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略的核心。Spansion灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了灵活高效的生产网络。

　　闪存市场有两个发展方向：一个是容量越来越高，因为系统的功能越来越多，功能多软件就多，软件多则需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技术。另一个是功能要好，读取速度需要很快。

　　此外，闪存有两种做法，一种做法是Floating-Gate，一种是电荷捕获技术。早在1998年，Spansion就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟蹊径进行技术升级。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了7个代际。

　　近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8GbNOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持最高的密度和性能。今后，Spansion将推出更多45nmNOR闪存产品。

　　Vicor从高端延伸到中高端

　　美国电源厂商Vicor展现了多维度的企业发展战略，Vicror公司亚太区销售副总裁黄若炜谈到Vicor今年的发展战略。

　　以往，Vicor的产品主要集中在DC-DC领域，而当前Vicor扩大产品阵容，实现从AC前端模块到负载点的完整设计链。

　　黄若炜介绍：“在AC前模块中，其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。”

　　在供电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

　　他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

　　ChiP封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%.另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。

　　VICOR以前产品的市场定位主要锁定在高端市场，不过高端市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

　　VICOR调整市场定位，“在坚守高端市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

　　当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施；计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器；工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输；汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。